कोर टिप: सैमसंग ने उन्नत वेफर फाउंड्री प्रक्रिया पर हमला किया है।यह घोषणा करने के बाद कि जून के अंत में 3nm बड़े पैमाने पर उत्पादन में उद्योग का नेतृत्व करता है, 4nm उपज में उल्लेखनीय वृद्धि के साथ अपने उत्पादन का विस्तार कर रहा है।यह उम्मीद की जाती है कि इस वर्ष की चौथी तिमाही में, उत्पादन क्षमता के 2 10,000 टुकड़े, और 4 नैनोमीटर में लगभग 5 ट्रिलियन वोन (लगभग NT$114 बिलियन) निवेश करने की योजना है, TSMC के साथ प्रतिस्पर्धा करते हुए, और अधिक क्वालकॉम, सुपरमाइक्रो को हथियाने की कोशिश कर रहा है, एनवीआईडीआईए और टीएसएमसी फैक्ट्री फाउंड्री ऑर्डर से अन्य बड़ी कंपनियां।
सैमसंग ने उन्नत वेफर फाउंड्री प्रक्रिया पर हमला किया है।जून के अंत में घोषणा के बाद कि 3 नैनोमीटर बड़े पैमाने पर उत्पादन में उद्योग का नेतृत्व करते हैं, 4 नैनोमीटर उपज में उल्लेखनीय वृद्धि के साथ उत्पादन का विस्तार कर रहे हैं।इस साल की चौथी तिमाही में प्रति माह उत्पादन क्षमता के 20,000 वेफर जोड़ने की उम्मीद है।, और टीएसएमसी के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए, और टीएसएमसी ओईएम ऑर्डर से क्वालकॉम, सुपरमाइक्रो और एनवीआईडीआईए जैसे प्रमुख निर्माताओं से अधिक वेफर्स हथियाने के लिए, 4 नैनोमीटर में लगभग 5 ट्रिलियन वॉन (लगभग एनटी $ 114 बिलियन) का निवेश करने की योजना है।

संबंधित समाचारों के लिए, सैमसंग ने कहा कि वह उत्पादन और निवेश में वृद्धि की पुष्टि नहीं कर सकता।TSMC ने भी कल (17) प्रासंगिक प्रतियोगी संदेशों का जवाब नहीं दिया।

दक्षिण कोरियाई मीडिया infostockdaily ने बताया कि 4-नैनोमीटर उत्पादन क्षमता जो विशेष रूप से सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के वेफर फाउंड्री व्यवसाय को नियंत्रित करती है, का विस्तार किया जाएगा।इन्फोस्टॉकडेली के अनुसार, सैमसंग फाउंड्री की 4-नैनोमीटर प्रक्रिया उपज दर के लगभग 60% तक बढ़ गई है, और इसने ग्राहकों की मांग बढ़ने पर उत्पादन का विस्तार करने का निर्णय लिया है।संबंधित निवेशों के साथ, सैमसंग की फाउंड्री का 4-नैनोमीटर में निवेश लगभग 5 ट्रिलियन वॉन तक पहुंच जाएगा।(लगभग NT$114 बिलियन के बराबर)।

उद्योग ने बताया कि अतीत में, सैमसंग समूह की वेफर फाउंड्री उत्पादन क्षमता के लगभग 60% ने अपना स्वयं का चिप उत्पादन प्रदान किया था, और बाकी ने आउटसोर्स ऑर्डर लिया था।, मेमोरी मार्केट के हेडविंड के तहत सेमीकंडक्टर व्यवसाय की लाभप्रदता में सुधार करने के लिए।अनुसंधान संस्थानों का अनुमान है कि सैमसंग की उन्नत विनिर्माण क्षमता अभी भी TSMC की क्षमता का लगभग पांचवां हिस्सा है।

जबकि सैमसंग सक्रिय रूप से अपनी उन्नत वेफर फाउंड्री प्रक्रिया का विस्तार कर रहा है, यह समूह के संसाधनों को भी एकीकृत करता है और ऑर्डर प्राप्त करने में इसके लाभों का विस्तार करता है।इसकी सहायक कंपनियां, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स, सक्रिय रूप से पूर्ण उन्नत पैकेजिंग को एकीकृत करती हैं, जिसका लक्ष्य अल्ट्रा-माइक्रो हाई-स्पीड कंप्यूटिंग चिप्स, टीएसएमसी के एक अन्य प्रमुख ग्राहक के लिए ऑर्डर करना है।

सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने हाल ही में एक प्रेस विज्ञप्ति जारी की जिसमें कहा गया है कि इस साल की दूसरी छमाही में, दक्षिण कोरिया के सर्वरों के लिए पहले FCBGA कैरियर बोर्ड (आमतौर पर ABF कैरियर बोर्ड के रूप में जाना जाता है) में विकास की गति का बड़े पैमाने पर उत्पादन किया जाएगा, जिसका उपयोग किया जाएगा सर्वर, नेटकॉम और वाहन क्षेत्र।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने सार्वजनिक रूप से कहा है कि दूसरी तिमाही में पूंजीगत व्यय प्योंगटेक, दक्षिण कोरिया में पी3 संयंत्र के बुनियादी ढांचे और मुख्य भूमि में ह्वासेओंग, प्योंगटेक और शीआन संयंत्र के प्रक्रिया उन्नयन पर केंद्रित होगा, जबकि वेफर फाउंड्री में निवेश 5 नैनोमीटर उत्पादन क्षमता से कम उन्नत प्रक्रियाओं में सुधार पर ध्यान केंद्रित करेगा।

सैमसंग की योजना के अनुसार, प्योंगटेक में नया P3 प्लांट मई से जुलाई तक प्लांट में प्रवेश करने की योजना बना रहा है, जो कि मूल से लगभग एक महीने पहले है।स्टोरेज-टाइप फ्लैश सर्वर (एनएएनडी फ्लैश) की क्षमता को पहले खोला जाएगा, और अनुवर्ती योजना में 3-नैनोमीटर वेफर पीढ़ी को लॉन्च किया जाएगा।औद्योगिक क्षमता।